深圳市芯楠科技有限公司

联阳半导体股份有限公司 (ITE Tech. Inc.，以下简称联阳) 成立于1996年，总公司设在新竹科学工业园区，是一家的 Fabless IC 设计公司， 早期深耕PC及NB控制晶片的开发设计，其Super I/O (输出入晶片)及Keyboard and Embedded Controller晶片技术已是， 客户群涵盖各主要个人电脑制造厂商。随着公司稳健发展，联阳逐渐扩展产品及技术领域，技术涵盖High Speed Serial Interface、 Video Codec、Touch Sensing、Surveillance、OFDM、Sensor Fusion 等。

联阳多年来整合各种技术，积极投入研发，陆续开发许多先进IC智慧财产 (SIP) 及系统软硬体的高度整合技术 (Integrated Technology)，藉由其多样性的产品组合， 以系统平台的概念，提供客户完整之Total solution，并密切与厂商策略合作，增进开发产品的能力与速度，以提供客户高品质的产品，与客户一起成长，创造双赢的机会。

IT6602E封装LQFP128

IT66021FN 封装 QFN76

IT6653FN 封装QFN76

IT6801FN封装QFN 76

IT6802E封装LQFP128

IT68051TE封装 TQFP144

IT68052E封装 LQFP128

IT6807E封装LQFP128

IT6695FN封装QFN48

IT66120FN封装QFN40

IT66122 封装 QFN64

IT6615 封装  LQFP128

IT6263FN封装 QFN64

IT6264E 封装LQFP128

IT6265FN 封装QFN76

IT66332 封装LQFP64

IT66352FN 封装QFN64

IT66353FN 封装QFN76

IT6635E 封装LQFP128

IT66321E 封装LQFP128

IT66341TE 封装TQFP144

IT6634TE 封装 TQFP176

IT66320E 封装 LQFP128

IT66322E 封装 LQFP128

IT66323E 封装 LQFP 128

IT66324E 封装LQFP128

IT66325 封装QFN100

IT66326 封装QFN100

IT66612 封装QFN 64

IT66620 封装 LQFP128

IT66630封装 QFN64

IT6664E 封装 LQFP128

IT66631 封装 LQFP128

IT66311FN 封装QFN48

IT66318FN 封装QFN40

IT66319 封装 QFN48

IT6620BFN 封装 QFN40

IT6621FN 封装 QFN32

IT6622FN 封装QFN56

IT6516BFN 封装 QFN32

IT6561FN 封装QFN 56

IT6562FN 封装QFN64

IT6563FN 封装QFN56

IT6564FN 封装QFN64

IT6565FN 封装QFN48

IT6566FN 封装 QFN56

IT6505E 封装LQFP144

IT6507E 封装LQFP128

IT6508TE 封装 LQFP128

IT6251FN 封装QFN64

IT6122FN 封装QFN56

IT6510FN 封装 QFN88

IT6616FN 封装QFN56

IT6151FN 封装QFN48

IT6902E 封装LQFP64

CAT9883C 封装LQFP80

IT6225B 封装 QFN64

IT6224B 封装QFN88

IT6227 封装QFN76